导航菜单

武逆-宏达电子(300726)融资融券信息(08-27)

修仙

宏达电子(300726)2019-08-27融资融券信息显现,宏达电子融资余额93,084武逆-宏达电子(300726)融资融券信息(08-27),638元,融券余额0元,融资买入额36,227,635元,融资归还额38,701,337元,融资净买额-2,473,702元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券归还量7,000股武逆-宏达电子(300726)融资融券信息(08-27),融武逆-宏达电子(300726)融资融券信息(08-27)资融券余额93,084,638元。宏达电子融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-08-27300726宏达电子93,084,638
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
93,084,63836,227,武逆-宏达电子(300726)融资融券信息(08-27)63538,701,337-2,473,702武逆-宏达电子(300726)融资融券信息(08-27)
融券余额(元)融券余量(股)融武逆-宏达电子(300726)融资融券信息(08-27)券卖出量(股)融券归还量(股)
0007,000

深市悉数融资融券数据一览 宏达电子融资融券数据

二维码